SMT電腦主板加工為什么會(huì)有錫珠殘留？

　　首先要知道問題的原因，SMT電腦主板加工廠會(huì)分析出現(xiàn)錫珠的原因。

　　焊球是一種謂詞，用于區(qū)分芯片元件特有的一種焊球。當(dāng)焊膏在加工過程中下落或壓出焊盤時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)焊珠。在回流過程中，焊膏與主要沉積物隔離，與其他焊盤上的多余焊膏一起堆積，或者從元件主體的側(cè)面彈出形成大焊球，或者留在元件的下側(cè)。消除錫珠操作 錫珠可以盡量避免，不要直接清除，在生產(chǎn)過程中要注意。

　　1.鋼網(wǎng)

　　1、鋼網(wǎng)的開口是直接按照焊盤的大小開的，這樣也會(huì)導(dǎo)致貼片加工時(shí)出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象。

　　2、如果鋼網(wǎng)的厚度太厚，還可能造成錫膏塌陷，也會(huì)產(chǎn)生錫珠。

　　3、如果貼片機(jī)的貼裝壓力過高，錫膏很容易擠到元件下面的阻焊層上，在回流焊時(shí)錫膏會(huì)熔化并在元件周圍跑動(dòng)形成錫珠。

　　2.焊膏

　　1.其他注意事項(xiàng)如果錫膏沒有重新加熱，在預(yù)熱階段會(huì)發(fā)生飛濺，導(dǎo)致錫珠。

　　2、金屬粉末的大小 錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的整體表面積越大，導(dǎo)致越細(xì)的粉末氧化程度越高，這加劇了焊珠現(xiàn)象。

　　3、金屬粉末的氧化程度 焊膏中金屬粉末的氧化程度越高，焊接時(shí)金屬粉末的鍵合阻力越大，焊膏與焊盤和SMT電腦主板之間不易滲入，導(dǎo)致降低可焊性。

　　4、助焊劑和活性助焊劑過多會(huì)導(dǎo)致錫膏局部塌陷，產(chǎn)生錫珠。當(dāng)助焊劑活性不夠時(shí)，氧化部分不能完全去除，也會(huì)導(dǎo)致芯片加工廠在加工過程中出現(xiàn)錫珠。

　　5、實(shí)際加工中使用的錫膏的金屬含量一般為質(zhì)量的88%~92%，體積的50%。增加金屬含量可以使金屬粉末的排列更加緊密，從而可以更緊密地熔化。